1973年,中国第一条彩电生产线在上海建成;
2003年,京东方在北京建设5代TFT-LCD显示面板产线;
2006年,晶能光电成立,全球率先开始硅衬底LED产业化之路;
2010年,河南省政府与富士康双方草签《战略合作框架协议》;
2018年,特斯拉落户上海,拟在临港地区独资建设超级工厂;
……
改革开放40多年来,中国已成为名副其实的世界工厂!据工信部数据,2023年我国制造业增加值占全球比重近30%,制造业规模已连续14年位居世界首位。土地要素、人力成本、“大政府”下的组织与动员能力,奠定了我们制造业立国的世界第二大经济体地位。
相比19世纪的英国、20世纪的美日,中国制造一度“大而不强”——产业链分配以低成本的中游组装为主,高附加值的上游研发、下游品牌暴露较少。但2018年以来,国内制造快速补短板,以半导体为代表的上游硬科技能力补齐,大幅提升了产业竞争力,在当前逆全球化趋势中,中国制造品牌出海如火如荼!
国产化:硬科技,补短板
全球分工下,国家间产业的竞争力体现在其所处环节的全球地位,而一旦分工被打破,缺失环节就如木桶效应,大幅削弱话语权。
美国霸权干预全球分工,中国科技品牌受制于上游硬科技能力缺位(以半导体为代表),产业开启补短板进程:首先是终端品牌直接采购国产芯片(2019~2020),再到半导体制造所需的设备与零部件(2021~2022)。伴随半导体国产化浪潮,芯片、设备、零部件等不同环节均诞生了一大批五倍股、十倍股。
全球化:品牌出海
近两年出海概念成为投资热点,中国光伏、新能源车、智能硬件、家电、工程机械等产业在海外增长迅速,其中固然有国内产业转型下的阵痛期对比,但也不能忽视硬科技补短板后中国企业全球竞争力的大幅提升。上中下三大产业链环节,中游制造已成为世界名片,上游拼图填充后,下游品牌无论是产品性能、迭代速度还是成本上均具备竞争力。此外,疫情三年全球制造业面临挑战,中国式组织体系的高效性完爆海外,优势进一步凸显。
除科技消费品外,本轮迅速崛起、参与全球竞争的中国新能源汽车,成为硬科技的重要出海口。传统车tier1(一级供应商)四大巨头ABCD(
Aptive/Bosch/Continental/Denso)均位列全球半导体采购需求的top50;新能源车要求大幅缩短研发与制造周期,中国工程师及制造禀赋在全产业链上遥遥领先,国内自主品牌不断抢占合资份额,出口(含传统车)也高速增长。
硬科技:国产化到全球化
回顾2018年,全球分工的打破推动中国制造业补短板,以半导体为代表的硬科技攻坚战与国产化浪潮下,诞生了一批优秀的企业并成长十倍以上,成为各细分行业龙头。当前又站在全球制造割裂的十字路口,中国硬科技机遇何在?
首先,国产替代进入深水区,“做大做强”成为下一阶段目标。半导体具有清晰的产业分工,从设计到制造、材料、零部件均进入核心攻坚环节,以成熟制造为基础,稳扎稳打,步步为营,不断推进。据统计,半导体专精特新“小巨人”企业已近3000家,过去几年科创板、创业板为上百家半导体企业提供了快速发展的上市平台;今年6月证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(简称“科八条”),支持科创板上市公司开展产业链上下游并购整合,通过并购优质企业,实现资源共享、优势互补,提升整体竞争力,硬科技企业定位已从突破到“做大做强”。
其次,全球化是硬科技的下一机遇。国产化为硬科技企业提供了窗口,产业给市场需求、政策给资本平台后,需要检验各细分行业上市龙头是否具备研发到产品销售的自循环造血能力,有竞争力的企业做大做强,逐步走上国际竞争的舞台。全球化机遇既指直接出口,也可借助国内制造品牌出海,分享全球市场。
从低成本制造到硬科技全球化,附加值提升,挑战也相应提升。中游制造的生产要素是机器,硬科技的要素是研发工程师,“世界工厂”的禀赋是土地/人工/政府高效组织体系。“硬科技”最大禀赋是中国的庞大工程师红利,虽然管人远比管机器难,但中国工程师也具备勤奋坚韧、自强不息的中华民族优良特质,我们有理由期待新时代的优秀企业家,有能力团结优秀的人才,参与到硬科技的全球竞争中,在国产化后再成长出一批全球龙头企业!
注:相关观点仅为基金经理当前看好方向,不代表基金未来长期必然投资方向。
风险提示:基金有风险,投资需谨慎。投资人应当阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等法律文件,了解基金的风险收益特征,特别是特有风险,并根据自身投资目的、投资经验、资产状况等判断是否和自身风险承受能力相适应。基金管理人承诺以诚实信用、谨慎尽责的原则管理和运用基金资产,但不保证基金一定盈利或本金不受损失。过往业绩不预示其未来业绩,其他基金业绩不构成本基金业绩的保证。
1973年,中国第一条彩电生产线在上海建成;
2003年,京东方在北京建设5代TFT-LCD显示面板产线;
2006年,晶能光电成立,全球率先开始硅衬底LED产业化之路;
2010年,河南省政府与富士康双方草签《战略合作框架协议》;
2018年,特斯拉落户上海,拟在临港地区独资建设超级工厂;
……
改革开放40多年来,中国已成为名副其实的世界工厂!据工信部数据,2023年我国制造业增加值占全球比重近30%,制造业规模已连续14年位居世界首位。土地要素、人力成本、“大政府”下的组织与动员能力,奠定了我们制造业立国的世界第二大经济体地位。
相比19世纪的英国、20世纪的美日,中国制造一度“大而不强”——产业链分配以低成本的中游组装为主,高附加值的上游研发、下游品牌暴露较少。但2018年以来,国内制造快速补短板,以半导体为代表的上游硬科技能力补齐,大幅提升了产业竞争力,在当前逆全球化趋势中,中国制造品牌出海如火如荼!
国产化:硬科技,补短板
全球分工下,国家间产业的竞争力体现在其所处环节的全球地位,而一旦分工被打破,缺失环节就如木桶效应,大幅削弱话语权。
美国霸权干预全球分工,中国科技品牌受制于上游硬科技能力缺位(以半导体为代表),产业开启补短板进程:首先是终端品牌直接采购国产芯片(2019~2020),再到半导体制造所需的设备与零部件(2021~2022)。伴随半导体国产化浪潮,芯片、设备、零部件等不同环节均诞生了一大批五倍股、十倍股。
全球化:品牌出海
近两年出海概念成为投资热点,中国光伏、新能源车、智能硬件、家电、工程机械等产业在海外增长迅速,其中固然有国内产业转型下的阵痛期对比,但也不能忽视硬科技补短板后中国企业全球竞争力的大幅提升。上中下三大产业链环节,中游制造已成为世界名片,上游拼图填充后,下游品牌无论是产品性能、迭代速度还是成本上均具备竞争力。此外,疫情三年全球制造业面临挑战,中国式组织体系的高效性完爆海外,优势进一步凸显。
除科技消费品外,本轮迅速崛起、参与全球竞争的中国新能源汽车,成为硬科技的重要出海口。传统车tier1(一级供应商)四大巨头ABCD(
Aptive/Bosch/Continental/Denso)均位列全球半导体采购需求的top50;新能源车要求大幅缩短研发与制造周期,中国工程师及制造禀赋在全产业链上遥遥领先,国内自主品牌不断抢占合资份额,出口(含传统车)也高速增长。
硬科技:国产化到全球化
回顾2018年,全球分工的打破推动中国制造业补短板,以半导体为代表的硬科技攻坚战与国产化浪潮下,诞生了一批优秀的企业并成长十倍以上,成为各细分行业龙头。当前又站在全球制造割裂的十字路口,中国硬科技机遇何在?
首先,国产替代进入深水区,“做大做强”成为下一阶段目标。半导体具有清晰的产业分工,从设计到制造、材料、零部件均进入核心攻坚环节,以成熟制造为基础,稳扎稳打,步步为营,不断推进。据统计,半导体专精特新“小巨人”企业已近3000家,过去几年科创板、创业板为上百家半导体企业提供了快速发展的上市平台;今年6月证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(简称“科八条”),支持科创板上市公司开展产业链上下游并购整合,通过并购优质企业,实现资源共享、优势互补,提升整体竞争力,硬科技企业定位已从突破到“做大做强”。
其次,全球化是硬科技的下一机遇。国产化为硬科技企业提供了窗口,产业给市场需求、政策给资本平台后,需要检验各细分行业上市龙头是否具备研发到产品销售的自循环造血能力,有竞争力的企业做大做强,逐步走上国际竞争的舞台。全球化机遇既指直接出口,也可借助国内制造品牌出海,分享全球市场。
从低成本制造到硬科技全球化,附加值提升,挑战也相应提升。中游制造的生产要素是机器,硬科技的要素是研发工程师,“世界工厂”的禀赋是土地/人工/政府高效组织体系。“硬科技”最大禀赋是中国的庞大工程师红利,虽然管人远比管机器难,但中国工程师也具备勤奋坚韧、自强不息的中华民族优良特质,我们有理由期待新时代的优秀企业家,有能力团结优秀的人才,参与到硬科技的全球竞争中,在国产化后再成长出一批全球龙头企业!
注:相关观点仅为基金经理当前看好方向,不代表基金未来长期必然投资方向。
风险提示:基金有风险,投资需谨慎。投资人应当阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等法律文件,了解基金的风险收益特征,特别是特有风险,并根据自身投资目的、投资经验、资产状况等判断是否和自身风险承受能力相适应。基金管理人承诺以诚实信用、谨慎尽责的原则管理和运用基金资产,但不保证基金一定盈利或本金不受损失。过往业绩不预示其未来业绩,其他基金业绩不构成本基金业绩的保证。